Wprowadzenie do maszyny

W pełni automatyczna drukarka pasty lutowniczej G5 została zaprojektowana do-precyzyjnej produkcji SMT, zapewniając stabilną jakość druku, krótki czas cyklu i doskonałą powtarzalność w przypadku-drobnych elementów. Wyposażona w zaawansowane wyrównywanie obrazu, automatyczne czyszczenie szablonu i sterowanie drukowaniem w-pętli zamkniętej, drukarka G5 zapewnia spójne osadzanie pasty lutowniczej i ogranicza defekty w-zespołach PCB o dużej gęstości. Przyjazny dla użytkownika interfejs-, solidna konstrukcja mechaniczna i zgodność z różnymi rozmiarami płytek PCB sprawiają, że idealnie nadaje się do produkcji nowoczesnej elektroniki, od elektroniki użytkowej po zastosowania motoryzacyjne i przemysłowe.

Cechy

 Wysoka-precyzyjna regulacja pola widzenia zapewniająca stabilne i dokładne drukowanie pasty lutowniczej

 Automatyczny system czyszczenia szablonu zapewniający stałą i niezawodną wydajność

 Kontrola drukowania w-pętli zamkniętej, aby zapewnić powtarzalność i ograniczyć defekty w druku

 Krótki czas cyklu i zoptymalizowana obsługa PCB w celu zwiększenia wydajności produkcji

 Obsługuje szeroką gamę rozmiarów PCB i komponentów o drobnym-rozstawie

 Przyjazna dla użytkownika-obsługa z inteligentnym interfejsem i monitorowaniem-w czasie rzeczywistym

Specjalna platforma do przeciskania zapewnia stabilną i łatwą--regulację konstrukcję, umożliwiającą szybką-regulację wysokości sworzni w przypadku płytek PCB o różnej grubości. Jego niezawodna konstrukcja mechaniczna zapewnia precyzyjne wsparcie podczas drukowania pasty lutowniczej, poprawiając jakość druku, dokładność wyrównania i ogólną stabilność procesu SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Line

Zaawansowany obraz i układ optyczny wykorzystują równomierne oświetlenie pierścieniowe i-oświetlenie współosiowe o wysokiej jasności, aby zapewnić dokładne rozpoznawanie wszystkich typów punktów znakowania, w tym znaków nierównych i nierównych. Dzięki regulowanej jasności i dużym możliwościom dostosowania do płytek-pokrytych cyną, miedzi-,{4}}pozłacanych, natryskiwanych-cyny, FPC i wielokolorowych- płytek PCB, system zapewnia wysoką-precyzyjność wyrównania i niezmiennie stabilną wydajność drukowania.

High Precision Automatic Solder Paste Printer

Przyjazny dla użytkownika-interfejs chińsko-angielski, oparty na systemie Windows XP/Win7, zapewnia intuicyjną nawigację, płynne wskazówki dotyczące przepływu pracy i szybkie uczenie się operatora. Dzięki łatwemu przełączaniu języków, wbudowanym-dziennikom operacji, rejestrom usterek,-samodzielnej diagnostyce i alarmom w czasie rzeczywistym{{5}, system zapewnia wydajną pracę, szybkie rozwiązywanie problemów i uproszczone programowanie do produkcji SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Vision System

System czyszczenia obsługuje tryby czyszczenia na sucho, na mokro i odkurzanie, których można używać indywidualnie lub w połączeniu, aby zapewnić efektywną konserwację szablonu. Ulepszony system wycierania i silne podciśnienie skutecznie usuwają resztki pasty lutowniczej, zapewniając niezawodne automatyczne czyszczenie. Dzięki niezależnej pracy modułu CCD i modułów czyszczących obciążenie silnika jest zmniejszone, a prędkość i dokładność maszyny znacznie się poprawia, co skutkuje wyższą jakością druku i wydajnością produkcji.

Fully Automatic SMT Printer with Auto Alignment

System mocowania ramy z siatki stalowej-o wysokich możliwościach adaptacji obsługuje ramy ekranów o różnych rozmiarach i umożliwia szybką zmianę modelu podczas produkcji. Elastyczny i stabilny mechanizm zaciskowy zapewnia bezpieczne pozycjonowanie szablonu, poprawiając wydajność drukowania i redukując przestoje w produkcji SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printing Machine

System pozycjonowania szyn prowadzących obejmuje programowalne, elastyczne zaciski boczne przeznaczone do FPC i wypaczonych płytek PCB, umożliwiające precyzyjne spłaszczenie-górnej strony i stabilne pozycjonowanie. Dzięki-sterowanemu programowo automatycznemu wysuwaniu i cofaniu system dostosowuje się do zmian grubości PCB bez wpływu na dokładność wyrównania, zapewniając stałą i niezawodną wydajność drukowania.

Fully Automatic Solder Paste Printer with CCD Camera

Parametry techniczne

Kategoria	Parametr	Wartość
Wydajność maszyny	Powtórz dokładność pozycji	±0,01 mm
Wydajność maszyny	Dokładność druku	±0,025 mm
Wydajność maszyny	NCP-CT (bez drukowania czyszczącego)	7.5 s
Wydajność maszyny	HCP-CT (z drukiem czyszczącym)	19 szt./szt
Wydajność maszyny	SCT	9 minut
Wydajność maszyny	HCT	7 minut
Obróbka podłoża	Maksymalny rozmiar planszy	420 × 340 mm (standard), 530 × 340 mm (opcjonalnie)
Obróbka podłoża	Minimalny rozmiar planszy	50 × 50 mm
Obróbka podłoża	Grubość deski	0,4–6 mm
Obróbka podłoża	Zakres mocowania PCB	53–340 mm
Obróbka podłoża	Maksymalna waga deski	3 kg
Obróbka podłoża	Luz krawędzi deski	2,5 mm
Obróbka podłoża	Maksymalna wysokość deski	15 mm (z regulowanym trzpieniem)
Obróbka podłoża	Prędkość transportu	900 ± 40 mm/s
Obróbka podłoża	Regulacja szerokości toru	15–340 mm (maks. 150 mm/s)
Obróbka podłoża	Kierunek transportu	Od lewej do prawej / od prawej do lewej
Obróbka podłoża	Poziom przenośnika	900 ± 40 mm
Obróbka podłoża	Kierunek transmisji wejścia/wyjścia	Ta sama wysokość w środku i na zewnątrz
System wsparcia	Typ wsparcia	Pin magnetyczny
System wsparcia	Typ bloku	Blok wsparcia
System wsparcia	Platforma	Ręczny stół w górę-w dół
System wsparcia	Tłumienie	Automatyczne tłumienie górne
System wsparcia	Zacisk do deski	Zacisk boczny
System wsparcia	Adsorpcja	Funkcja adsorpcji
Parametry drukowania	Szybkość drukowania	10–200 mm/sek
Parametry drukowania	Ciśnienie druku	0,4–1,0 kg
Parametry drukowania	Tryb drukowania	Jeden / Dwa razy
Parametry drukowania	Typ ściągaczki	Guma / Pióro ściągaczki (45/55/60)
Parametry drukowania	Zrywanie ściągaczki-wyłączone	0–20 mm
Parametry drukowania	Prędkość ściągaczki	10–200 mm/sek
Parametry drukowania	Rozmiar ramy	470 × 370 mm – 737 × 737 mm
System czyszczenia	Metody czyszczenia	Sucho / Mokro / Odkurzanie (3 tryby)
System czyszczenia	Szybkość czyszczenia	10–200 mm/sek
System czyszczenia	Ciśnienie czyszczenia	Nastawny
System czyszczenia	Udar czyszczenia	Automatyczne generowanie
System czyszczenia	Pozycja czyszczenia	Po czyszczeniu
System czyszczenia	Kontrola prędkości czyszczenia	10–200 mm/sek
System czyszczenia	Zużycie papieru czyszczącego	Regulacja automatyczna i ręczna
System czyszczenia	Kontrola środków czyszczących	Regulacja automatyczna i ręczna
Parametry widzenia	CCD FOV	10 × 8 mm
Parametry widzenia	Typ aparatu	Cyfrowy aparat fotograficzny CCD o rozdzielczości 1,3–5 mln
Parametry widzenia	System kamer	Cyfrowy system obrazowania góra/dół
Parametry widzenia	Czas cyklu aparatu	Mniejszy lub równy 300 ms
Parametry widzenia	Typy fiducjalne	Okrągłe, kwadratowe, diamentowe, krzyżowe
Parametry widzenia	Zaznacz rozmiar	0,5–5 mm
Parametry widzenia	Zaznacz ilość	Maks. 1 szt
Parametr maszyny	Źródło zasilania	AC220 ± 10%, 50/60 Hz, 2,2 kW
Parametr maszyny	Ciśnienie powietrza	4–6 kgf/cm²
Parametr maszyny	Temperatura środowiska pracy	10–35 stopni
Parametr maszyny	Wilgotność środowiska pracy	30–60%
Parametr maszyny	Rozmiar maszyny (dł. × gł. × wys.)	1164 × 1330 × 1444 mm
Parametr maszyny	Masa maszyny	≈ 910 kg
Parametr maszyny	Wymagania dotyczące łożyska podłogowego	650 kg/m²

Dane produktu służą wyłącznie celom informacyjnym. Prosimy o kontakt w celu potwierdzenia najnowszych informacji.